西安某半导体材料IC芯片生产代加工厂，晶圆代加工工作中呈现含硅、氟的唯一性化工废渣，的设计操作市场规模1200吨/日。化工废渣物质较为复杂，具有刺激性微米级硅顆粒及盐酸，传统意义操作方式方法未能达到标准。 电镀废水物质及源于 其主要破坏物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm颗粒直径）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地工作 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP生物机器增加光泽废液（40%）、机 消毒水（15%） 治理 环节环节 科技创新用到"耐腐蚀奠定+机械膜剥离"技术水平路径： 钙盐沉垫 ：加药氯化钙出掉氟亚铁离子（制成CaF2积累） 斜板沉淀池的反应 ：黏结斜板沉淀池剂达成溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜虚报冒领微细颗料 反渗透设备到软件系统 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 化掉凝结 ：浓水段构建氟化物零直接排放 然后的效果 氟化物渗透压：<8mg/L（降到部委二级基准10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水源的中水回用率：70%于空气密闭式冷却塔保湿补水 危废处理回收利用：挥发残余物量较传统与现代工艺流程以减少60%